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化学沉锡技术原理和开始预处理
发布日期:2017-08-14 16:37:13    点击:1202

化学沉锡技术原理和开始预处理


什么是化学沉锡技术?

化学沉锡--PCB板铜面处理技术,这种工艺的产品既不会污染焊料(不像化学镍金板),又不会在阻焊层上产生一层另外的聚酯层,用化学沉锡的方法,可在任何尺寸的PCB板的孔内、连接盘的位臵上均匀地覆盖上一层锡。为适应全球战略发展,逐步实现无铅化和PCB板市场发展的需要,用不含铅的化学沉锡工艺取代目前的热风整平工艺成为DPMC发展计划的前提。

化学沉锡技术原理
反应原理: 无电解锡工艺是对生产过程中的PCB的铜表面进行有选择性的镀锡的一种化学电镀工艺。通过在一种溶液中的金属臵换反应,在铜表面生成致密的,厚度大约在1um的锡层。

反应原理如下:  
利用Sn2+臵换Cu,以Sn0沉积在铜面上,反应式及电极电位如下: 
Cu0 →Cu2+ +2e -     E φ =—0.34V     ⑴  Sn2++2e- →Sn 0     Eφ=—0.14V       
⑵  总反应式:Sn2++ Cu0→Sn 0+ Cu2+        Eφ=—0.48V      
⑶ 由反应方程式⑶的反应电极电位小于零(E<0), 总反应Eφ小于零,显示反应趋向左方,不利于反应进行,但是如果在反应液中加入专密络合剂与Cu2+络合形成络合物,降低Cu2+浓度,迫使反应向右进行, 从而实现了Sn 0的沉积,同时降低了反应所需的能量,即反应操作条件可以在缓和状态下进行。

在化学沉锡工艺开始前的预处理
在沉锡前必须对板进行清洁处理,CIMAPREP PR-514酸性清洁剂为浓缩剂,用于除去板上的油污和金属氧化物颗粒,必须根据它能达到的清洗效果加以稀释,CIMAPREP PR-505为微蚀剂,无需稀释,即可直接使用,经微蚀后使表面粗糙化而能提供一个均质的有利于沉锡的铜表面。



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